Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах — страница 5

  • Просмотров 5230
  • Скачиваний 389
  • Размер файла 13
    Кб

макроячейки, реализующие ти- повые функциональные узлы (например, запоминающее устройство). Помимо ячеек, являющихся заготовками для реализации элемен- тов, на БМК могут присутствовать фиксированные части соединений. К ним относятся шины питания, земли, синхронизации и заготовки для реализации частей сигнальных соединений. Например, для макроячеек (b) шины питания и земли проводятся вдоль верхней и нижней сторон

соответственно. Для макроячеек (a,d) шины проводятся вдоль линии, разделяюшей верхний и нижний ряды ячеек, что приводит к уменьшению потерь площади кристалла. Для реализации сигнальных соединений на БМК получили распространение два вида заготовок: фиксированное расположение однонаправленных (горизонтальных или вертикальных) участков трасс в олном слое; фиксированное расположение участков трасс в одном слое и контрактных

окон, обеспечиваюших выход фикси- рованных трасс во второй слой. В первом случае для реализации коммутации проектируемой схемы не требуется разработка фотошаблона фиксированного слоя, т. е. число разрабатываемых фотошаблонов уменьшается на единицу. Во вто- ром случае число разрабатываемых фотошаблонов уменьшается на два (не требуется также фотошаблон контактных окон). Отметим, что в настоящее время получили распространение

различные виды формы и расположения фиксированных трасс и контактных окон. Целесообраз- ность использования того или иного вида определяется типом макроя- чеек, степеныо интеграции кристалла и объемом производства. При реализации соединений на БМК часто возникает необходи- мость проведения трассы через область, занятую макроячейкой. Такую трассу будем называть транзитной. Для обеспечения такой возможнос- ти допускается:

проведение соединения через область, занятую ячей- кой, проведение через зазоры между ячейками. Первый способ может применяться, если в ячейке не реализуется элемент, или реализация элемента допускает использование фиксированных трасс и неподклю- ченных выводов для проведения транзитной трассы. Таким образом, в настоящее время разработано большое многооб- разие типов БМК, которые имеют различные пераметры. При проектиро-

вании микросхем на БМК необходимо учитывать конструктивно-техноло- гические характеристики кристалла. К ним относятся геометрические параметры кристалла, форма и расположение макроячеек на кристалле и ячеек внутри макроячеек, расположение шин и способ коммутации сигнальных соединений. Итак, следует отметить, что задача определения структуры БМК является достаточно сложной, и в настоящее время она решается конструктором